5G时代对于材料的要求变得更高，TWS耳机LCP振膜工厂哪里近，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，TWS耳机LCP振膜工厂在哪，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

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LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。

振动膜厚度：*大振动承受的能力下，膜片厚度越薄，低频越好。如前几年手机附带的耳机喇叭膜片较厚，主要是为了通话清晰， 中高频要好。但现在音乐手机和HIFI手机附带的耳机膜片都较薄，趋向听歌娱乐类。例如目前主流音乐耳塞使用喇叭单元多采用6-9μ m厚度的振动膜，音膜组件批发的厂家为了追求更好音质，TWS耳机LCP振膜报价，有一些有技术的厂商挑战5μm以下的振动膜，此厚度是是微型扬声器振动膜极限厚度。

由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），这是综合考虑了PI 其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此很难满足 5G 时代对天线材料的要求。